01
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列 ，，，，，，应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件 ，，，，，，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等产品中。。。。 。。。。
02
特征与优势
导热系数1-16W/m.k ；；；；；；；
适用于缝隙厚度复杂的环境 ，，，，，，能够覆盖微观不平整表面 ；；；；；；；
可使用点胶工艺 ，，，，，，实现自动化操作 ，，，，，，流速可调节 ；；；；；；；
变形力极低 ，，，，，，良好的润湿性 ；；；；；；；
低应用热阻 ；；；；；；；
抗垂流、可靠性佳。。。。 。。。。
